По сообщениям, компания Samsung собирается внедрить инновационную технологию упаковки микросхем, направленную на повышение их производительности и снижение энергопотребления. Как сообщает корейское издание EDaily, компания Samsung приступила к использованию технологии Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) для производства микросхем, причем поставки уже ведутся заказчикам.
Технология FOWLP признана ключевой для повышения производительности полупроводниковых микросхем. Хотя производство микросхем Samsung считалось несколько уступающим TSMC, интеграция с FOWLP, как ожидается, позволит Samsung занять конкурентоспособное положение.
Южнокорейская компания успешно завершила верификацию FOWLP, и в настоящее время ведется массовое производство микросхем с использованием этой новой технологии. Считается, что FOWLP способствовала превосходству TSMC над Samsung Foundry, и теперь, когда Samsung внедряет эту технологию, она намерена бросить вызов доминированию TSMC в секторе контрактного производства микросхем.
Отличительной особенностью технологии FOWLP является то, что она позволяет уменьшить толщину микросхем, что приводит к экономии времени и средств. При традиционной упаковке полупроводниковых микросхем чипы укладываются в стопку, прикрепляясь к печатной плате (PCB). Однако при использовании технологии FOWLP необходимость в печатной плате отпадает, а микросхемы крепятся непосредственно к полупроводниковой пластине.
По сравнению с используемой в настоящее время технологией упаковки микросхем Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA), FOWLP позволяет на 40% уменьшить размеры микросхем, на 30% уменьшить их толщину и на 15% повысить производительность. Эта технология уже использовалась при производстве микросхем GDDR6W, представленных в конце прошлого года.
Samsung намерена использовать технологию FOWLP для упаковки чипов Exynos 2400, стремясь повысить энергоэффективность и уменьшить размеры, исторически сложившиеся «болевые точки» чипов Exynos. Exynos 2400, использующий технологию производства второго поколения 4 нм (SF4 или 4LPP) компании Samsung Foundry, планируется к внедрению в Galaxy S24 и Galaxy S24 Plus в большинстве стран мира. Успех Exynos 2400 может возродить доверие к линейке Exynos, если он превзойдет своих предшественников, что дает положительный прогноз на будущее чипов Exynos.