Snapdragon 8s Gen 3 (SM8635) — это передовой 4-нм чип производства TSMC, очень похожий на Snapdragon 8 Gen 3. На этом чипе будут работать предстоящие смартфоны различных брендов, включая Honor, iQOO, Realme, Redmi (суббренд Xiaomi) и саму Xiaomi.
Этот новейший флагманский мобильный процессор может похвастаться такими же возможностями искусственного интеллекта в устройстве, как и в Snapdragon 8 Gen 3, передовыми функциями камеры, расширенными возможностями подключения и первоклассным качеством звука. Он поддерживает множество популярных больших языковых моделей (LLM), таких как Baichuan-7B, Llama 2 и Google Gemini Nano.
Snapdragon 8s Gen 3: технические характеристики
Процессор (CPU)
В Snapdragon 8s Gen 3 используется процессор с пониженным тактовым напряжением и на одно высокопроизводительное ядро меньше, чем в Snapdragon 8 Gen 3. Он состоит из одного ядра Cortex-X4 с тактовой частотой 3 ГГц, четырех ядер Cortex-A720, работающих на частоте до 2,8 ГГц, и трех ядер Cortex-A520 с частотой 2 ГГц. Эти процессорные ядра работают на более низкой тактовой частоте, чем в Snapdragon 8 Gen 3.
Графический процессор (GPU)
Чипсет оснащен модифицированным GPU (возможно, Adreno 735) с аппаратным ускорением трассировки лучей в реальном времени, но без эффектов глобального освещения. Он не включает эффекты глобального освещения и отражения Lumen в Unreal Engine 5.
В GPU встроены Snapdragon Game Super Resolution для повышения разрешения кадров с помощью искусственного интеллекта, Adreno Frame Motion Engine для интерполяции частоты кадров и поддержка 10-битного игрового HDR.
Он совместим с API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP и Vulkan 1.3 и может управлять дисплеями с частотой до 4K 60 Гц или QHD+ 144 Гц с переменной частотой обновления от 1 до 240 Гц в зависимости от разрешения. Графический процессор также поддерживает воспроизведение видео Dolby Vision, HDR10, HDR10+ и HLG, а также внешние дисплеи 1080p 240 Гц или 8K 30 Гц.
Оперативная и встроенная память
Snapdragon 8s Gen 3 совместим с хранилищем UFS 4.0 и может вмещать до 24 ГБ LPDDR5X DRAM с тактовой частотой 4200 МГц, а Snapdragon 8 Gen 3 поддерживает LPDDR5X DRAM с тактовой частотой 4800 МГц.
Искусственный интеллект и нейронный процессор (AI/NPU)
Движок Qualcomm AI Engine объединяет вычислительную мощь CPU, GPU и Hexagon NPU для обработки искусственного интеллекта и генеративного ИИ на устройстве. Он поддерживает более 30 LLM и больших моделей видения (LVM) с параметрами, превышающими 10 миллиардов.
Среди его возможностей, это преобразование текста в изображение, голосовые помощники на базе генеративного ИИ, мультимодальная обработка ИИ, редактирование изображений и видео.
Камеры
Оснащенный 18-битным ISP Qualcomm Spectra Triple, Snapdragon 8s Gen 3 поддерживает сенсоры камер с разрешением до 200 Мп. Он может работать с такими камерами, как 108 МП, двойной камерой 64 МП + 36 МП или тройной камерой 36 МП + 36 МП + 36 МП с нулевой задержкой затвора.
ISP обеспечивает плавное переключение между камерами с активной обработкой HDR, захват HDR-изображений и видео, одновременную запись 4K HDR-видео и захват 64MP HDR-изображений, а также запись HDR-видео со скоростью до 4K 60 кадров в секунду и замедленного видео 1080p 240 кадров в секунду.
Возможности подключения
В Snapdragon 8s Gen 3 встроен модем Snapdragon X75 5G, обеспечивающий скорость загрузки до 5 Гбит/с и скорость передачи до 3,5 Гбит/с. Он поддерживает сети SA и NSA 5G в диапазонах суб-6 ГГц и mmWave, а также такие функции, как 4×4 MIMO для сетей суб-6 ГГц и 2×2 MIMO для сетей mmWave.
Другие возможности подключения включают 8 CA (Carrier Aggregation), поддержку 5G + 5G Dual-SIM Dual-Active SIM, а также функции энергосбережения на основе искусственного интеллекта для 5G-подключения. В чипсет, также встроены трехчастотный GNSS, Wi-Fi 7 с 8×8 MIMO, Bluetooth 5.4 с LE Audio и передовыми кодеками, а также USB 3.1 Gen 2 с портом Type-C.
Snapdragon 8s Gen 3: первые смартфоны
Xiaomi собирается выпустить первый смартфон с чипсетом Snapdragon 8s Gen 3, а другие бренды, как ожидается, последуют ее примеру в марте 2024 года.